ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、連結経常利益26.0%増 プライムウェーハと装置・部材で業績分かれる
ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの2026年1〜6月期は、グループの売上高と各利益が前年同期を上回った。一方、連結セグメント別ではプライムシリコンウェーハ製造販売が増収増益となる一方、半導体関連装置・部材等は減収減益となり、事業ごとの方向差が表れた。中間期末後にはエピタキシャルウェーハを手掛ける中国企業の子会社化も実施した。
記事の要点
- グループの売上高は、前年同期比6.8%増の40,595百万円となった。
- 連結経常利益は、前年同期比26.0%増の9,016百万円となった。
- 連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、外部顧客への売上高が前年同期比41.0%増の12,729百万円、セグメント利益が同39.1%増の3,240百万円となった。
- 連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業は、外部顧客への売上高が前年同期比13.0%減の13,507百万円、セグメント利益が同54.6%減の413百万円となった。
- 中間期末後の2026年7月6日、連結子会社が安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%を約10,758百万円で取得した。
数字の背景と確認点
業績数値と会社説明を分けて、次回開示で追う論点を整理する。
セグメント別業績
プライムウェーハと装置・部材の方向差
連結セグメントのウェーハ再生事業は、外部顧客への売上高が前年同期比6.8%増の14,283百万円、セグメント利益が同6.9%増の5,069百万円となった。連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、外部顧客への売上高が前年同期比41.0%増の12,729百万円、セグメント利益が同39.1%増の3,240百万円となった。連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業は、外部顧客への売上高が前年同期比13.0%減の13,507百万円、セグメント利益が同54.6%減の413百万円となった。同社は、連結セグメントのウェーハ再生事業で三本木工場と台南工場の増産設備投資を計画通り実施し、販売数量が増加したと説明している。同社は、連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業で、中国のパワー半導体向け需要に対応した増産設備投資により販売数量が増え、シリコン部材の販売量も需要増加に伴って増加したと説明している。同社は、連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業について、光学ピックアップモジュール、電子部品、機械販売などの販売数量減少により、前年同期比で売上高と利益が減少したとしている。
連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業で、外部顧客への売上高とセグメント利益の増加が続くか。 連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業で、販売数量とセグメント利益がどのように推移するか。
キャッシュフロー
営業CFと投資・財務支出
グループの営業CFは、前年同期比19.7%増の10,413百万円となった。グループの投資CFは、前年同期比2.5%減の-11,414百万円となった。グループの財務CFは、前年同期比449.4%減の-7,390百万円となった。
グループの営業CFと、投資CF・財務CFによる資金支出の差が次回開示でどう変化するか。
重要な事象
エピタキシャルウェーハ企業の子会社化
同社の連結子会社は、中間期末後の2026年7月6日に安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%を取得した。対象会社はエピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売と半導体材料関連事業を手掛ける。取得原価は450百万人民元、約10,758百万円で、中間期末時点では取得原価の配分、のれん、受け入れる資産と引き受ける負債の額が確定していない。同社は、安徽晶隆半導体科技有限公司の子会社化を、グループのプライムウェーハ事業との相乗効果と事業ポートフォリオの高度化を目指し、エピタキシャル関連事業へ早期参入するための別論点と位置付けている。
グループによる安徽晶隆半導体科技有限公司の子会社化について、取得原価の配分とのれん、受け入れ資産・引受負債がどのように確定するか。
開示内容の整理
連結業績は増収増益
グループの売上高は、前年同期比6.8%増の40,595百万円となった。連結営業利益は、前年同期比8.9%増の7,735百万円となった。連結経常利益は、前年同期比26.0%増の9,016百万円となった。親会社株主に帰属する連結中間純利益は、前年同期比9.2%増の4,149百万円となった。
- EDINET原本 PDF 3ページ
プライムウェーハと装置・部材の方向差
連結セグメントのウェーハ再生事業は、外部顧客への売上高が前年同期比6.8%増の14,283百万円、セグメント利益が同6.9%増の5,069百万円となった。連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、外部顧客への売上高が前年同期比41.0%増の12,729百万円、セグメント利益が同39.1%増の3,240百万円となった。連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業は、外部顧客への売上高が前年同期比13.0%減の13,507百万円、セグメント利益が同54.6%減の413百万円となった。
- EDINET原本 PDF 3ページ
営業CFと投資・財務支出
グループの営業CFは、前年同期比19.7%増の10,413百万円となった。グループの投資CFは、前年同期比2.5%減の-11,414百万円となった。グループの財務CFは、前年同期比449.4%減の-7,390百万円となった。
- EDINET原本 PDF 14ページ
- EDINET原本 PDF 15ページ
エピタキシャルウェーハ企業の子会社化
同社の連結子会社は、中間期末後の2026年7月6日に安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%を取得した。対象会社はエピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売と半導体材料関連事業を手掛ける。取得原価は450百万人民元、約10,758百万円で、中間期末時点では取得原価の配分、のれん、受け入れる資産と引き受ける負債の額が確定していない。
- EDINET原本 PDF 21ページ
確認しておきたいポイント
- 連結セグメントのプライムシリコンウェーハ製造販売事業で、外部顧客への売上高とセグメント利益の増加が続くか。
- 連結セグメントの半導体関連装置・部材等事業で、販売数量とセグメント利益がどのように推移するか。
- グループの営業CFと、投資CF・財務CFによる資金支出の差が次回開示でどう変化するか。
- グループによる安徽晶隆半導体科技有限公司の子会社化について、取得原価の配分とのれん、受け入れ資産・引受負債がどのように確定するか。
まとめ
- 当中間連結会計期間は、グループの売上高が前年同期比6.8%増、連結経常利益が同26.0%増となったが、連結セグメント別ではプライムシリコンウェーハ製造販売と半導体関連装置・部材等で増減方向が分かれた。
- 次の開示では、連結セグメント間の業績差に加え、グループが中間期末後に実施した子会社化の取得原価配分とのれんなどの確定内容が確認軸となる。