ソフトウェア・サービス、連結売上高20.8%増も営業利益2.2%減 半導体価格高騰とハードウェア構成比上昇が影響
- 売上高は前年同期比20.8%増でした。一方、営業利益は2.2%減、経常利益は1.6%減、親会社株主に帰属する中間純利益は7.7%減でした。
- 会社は、メモリ等の半導体価格高騰による調達コスト増加と、導入案件におけるハードウェア売上高の構成比が想定を超えて高まったことにより、利益面が前年同期比で減益になったと説明しています。
- 総資産は前連結会計年度末比1,473百万円減の50,715百万円、純資産は同1,499百万円減の40,396百万円でした。一方、現金及び現金同等物は同874百万円増の16,926百万円でした。
- 社員寮（大阪）の建て替えに伴う取り壊し費用240百万円を特別損失として計上しています。