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有価証券報告書2026年8月26日提出日本プロセス株式会社

日本プロセス、連結営業利益31.8%増で中期目標を1年前倒し達成

日本プロセスの2026年5月期は、連結売上高が前期比15.7%増の12,119百万円、連結営業利益が同31.8%増の1,509百万円となった。政府向けクラウドやストレージデバイス開発などで案件・体制が拡大した。会社は、賃上げや採用・教育を計画通り進める一方、採算性の改善やプロジェクト管理の強化などが連結営業利益の増加につながったと説明する。

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連結増益で中期目標に到達

2026年5月期の連結売上高と連結営業利益は、ともに5期連続で上場来最高を更新した。連結経常利益も前期比19.0%増の1,525百万円となり、8期連続で上場来最高を更新した。

2027年5月期の中期経営目標は、連結売上高12,000百万円以上、連結営業利益1,200百万円以上、ROE8.0%以上だった。2026年5月期の連結売上高は12,119百万円、連結営業利益は1,509百万円、ROEは10.0%となり、目標に1年早く到達した。

連結営業利益の増加について、会社は、増収に加え、サービス価値の向上による採算性の改善、不採算プロジェクトを最小化する管理の強化、適正な経費執行などを挙げる。賃上げ、新卒・中途採用の強化、技術者教育の拡充は計画通り実施したとしている。

連結セグメントの成長を支えた案件は何か

連結セグメントの産業・ICTソリューションは、売上高が前期比19.4%増の3,689百万円、セグメント利益が同28.2%増の764百万円となった。

連結セグメントの産業・ICTソリューションについて、会社は、クラウドシステムで政府向け開発の受注量が増え、システム構築でも前期からの開発案件で体制を拡大したと説明する。一方、IoTクラウドは一部開発の終了により売上・利益とも減少したとしており、同じセグメント内でも案件動向には違いがある。

連結セグメントの組込システムは、売上高が前期比24.6%増の1,838百万円、セグメント利益が同38.9%増の371百万円となった。

連結セグメントの組込システムについて、会社は、半導体市場の回復を背景にストレージデバイス開発の体制を拡大したと説明する。IoT建設機械関連も、新規案件の獲得と既存案件の開発量増加で好調に推移したとしている。

連結最終利益の減少には前期の売却益が影響

一方、連結の親会社株主に帰属する当期純利益は1,138百万円で、前期比23.0%減となった。連結営業利益の増加と最終利益の減少が同時に起きた期だった。

連結の親会社株主に帰属する当期純利益が減少した理由として、会社は、前期に発生した投資有価証券売却益がなくなったことなどを挙げる。

次に追うのは連結セグメントごとの案件動向

次の開示では、連結セグメントの産業・ICTソリューションと組込システムで、案件の拡大・終了が売上と利益にどう表れるかを確かめたい。

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